SEMICON China 2020于6月27至29在上海新国际博览中心盛大举行，泰德半导体展出的IC塑封料激光打标系统、SIP镭射精密切割系统及最新的激光解决方案，受到与会人员的喜爱，纷纷前往展位参观体验。
IC塑封料激光打标系统
晶圆采用IC塑封料激光打标系统进行二维码、字符、LOGO等信息标记可有效增强晶圆的可追溯性，同时也方便生产销售管理提供一定的便利性，已成为一种潜在的行业标准。
SIP镭射精密切割系统
该设备可全自动上下料。X,Y轴带动定位夹具运动，实现料板切割，切割完废料由取料机械手从废料落料口，抛入废料箱，产品送入下一道工序。
展会现场展出的设备吸引了众多客户的热捧，在现场提出样品需求。本展会为期三天， 欢迎亲们莅临E6705，我们等您哦~
真皮凉鞋激光镂空
木材制品激光切割
贺卡激光镂空
布料花边激光切割
陶瓷基片激光切割
蓝宝石玻璃激光切割
手机屏幕激光切割
PCB板激光切割
墙壁开关激光打标
汽车按键激光打标
耳机线激光打标
硅片激光打标
表盖激光打标
LED灯管灯头激光打标
电容器激光打标
AC/DC电源模块激光打标
LED灯座激光标记
LDS手机天线激光打标
数据线连接器激光焊接
高压快速连接器激光打标
pbc模块连接器激光打标
光纤金属连接器激光焊接
称重传感器激光焊接
压力传感器激光打标
数字传感器激光焊接
加速度传感器激光打标
电热水壶外壳激光焊接
豆浆机搅拌器激光焊接
家电外壳指示信息打标
家电旋转按钮激光打标
纽扣电池激光打标
镍氢电池极耳激光焊接
圆柱电池激光焊接
五金轴承激光打标
五金圆管内环激光焊接
五金内六角激光打标
汽车气门挺杆激光焊接
汽车火花塞激光焊接
汽车刹车盘激光打标
汽车发动机激光打标
手机线路板二维码打标
手机外壳激光打标
手机摄像头激光切割
激光焊接电容
方形电池激光焊接
激光焊接电机
激光焊接手机内构件
联系电话
在线咨询
在线留言
预约打样
官方微信
官方微博
在线留言
联系我们
在线QQ
回顶部